- Μηνύματα
- 870
- Reaction score
- 1.204
Από εμπειρία 34 ετών στα μικροκύματα... μέχρι και 2 GHz (UHF-SHF) διασύνδεση διαφόρων σταδίων RF- ταλάντωσης- μίξης, σταδίων προενίσχυσης - ενίσχυσης , τελικών ενισχυτών - κεραίας….γίνεται με μηχανική διασύνδεση που πρέπει να είναι σφιχτή και ή δυνατόν τα κονέκτορς από το ίδιο μέταλλο και φυσικά δεν υπάρχει κανένα πρόβλημα ούτε στην απώλεια σήματος ούτε στην χειροτέρεψη κυματομορφής στην άλλη άκρη....
- Η διασύνδεση με πίεση (το γνωστό crimp) με κάποια ειδική ‘’πένσα’’ επίσης εξασφαλίζει άριστη αγωγιμότητα για DC πολλών amperes μέχρι υψηλές συχνότητες (έτσι διασυνδέονταν τα χοντρά εναέρια γυμνά χάλκινα καλώδια του ΟΤΕ)
- Η διασύνδεση με κόλληση είναι σε τυπωμένα κυκλώματα των ηλεκτρονικών υλικών (αντιστάσεις, πηνία, πυκνωτές..)
- ενώ για σύνδεση καλωδίων μεταξύ τους με κόλληση (λόγω του υλικού της κόλλησης που είναι από άλλο υλικό σε σχέση με το καλώδιο) μπορεί να γίνει ψυχρή ή να παρουσιάσει αντίσταση με το χρόνο.
- Εδώ μιλάμε για μέχρι 20ΚΗz !!!!!!. Η μηχανική διασύνδεση φυσικά και για λόγους εγκατάστασης , ευκολίας... είναι η καλύτερη
